Folia miedziana do cięcia

Rozcięcie jest wycinane i uderzające materiały w różne kształty przez maszyny. Wraz z ciągłym wzrostem i rozwojem produktów elektronicznych rozcięcie ewoluowało od tradycyjnego poczucia tylko dla materiałów opakowania i drukowania do procesu, który można wykorzystać do stemplowania, cięcia i tworzenia miękkich i precyzyjnych produktów, takich jak naklejki, piana, siatka i materiały przewodzące. Folia miedziana do ścinania matrycy wytwarzanej przez metal CIVEN ma charakterystykę wysokiej czystości, dobrej powierzchni oraz łatwego cięcia i formowania, co czyni ją idealnym materiałem przewodzącym i rozpraszającym ciepło podczas stosowania procesu wycinania. Po procesie wyżarzania folia miedzi jest łatwiejsza do wycięcia i kształtowania.