Miedź jest jednym z najbardziej wszechstronnych metali na świecie. Jego unikalne właściwości sprawiają, że nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań, w tym do przewodnictwa elektrycznego. Miedź jest szeroko stosowana w przemyśle elektrycznym i elektronicznym, a folie miedziane są niezbędnymi komponentami do produkcji płytek obwodów drukowanych (PCB). Spośród różnych rodzajów folii miedzianych stosowanych do produkcji płytek PCB, najczęściej stosowana jest folia miedziana ED.
Folia miedziana ED wytwarzana jest metodą osadzania elektrolitycznego (ED), czyli procesem polegającym na osadzaniu atomów miedzi na metalowej powierzchni za pomocą prądu elektrycznego. Powstała folia miedziana jest bardzo czysta, jednolita i ma doskonałe właściwości mechaniczne i elektryczne.
Jedną z głównych zalet folii miedzianej ED jest jej jednorodność. Proces osadzania elektrolitycznego zapewnia stałą grubość folii miedzianej na całej jej powierzchni, co ma kluczowe znaczenie w produkcji płytek PCB. Grubość folii miedzianej jest zwykle podawana w mikronach i może wynosić od kilku mikronów do kilkudziesięciu mikronów, w zależności od zastosowania. Grubość folii miedzianej określa jej przewodność elektryczną, a grubsza folia ma zazwyczaj wyższą przewodność.
Oprócz jednorodności folia miedziana ED ma doskonałe właściwości mechaniczne. Jest bardzo elastyczny i można go łatwo zginać, kształtować i formować tak, aby pasował do konturów płytki drukowanej. Ta elastyczność sprawia, że jest to idealny materiał do produkcji płytek PCB o złożonej geometrii i skomplikowanych projektach. Co więcej, wysoka plastyczność folii miedzianej pozwala jej wytrzymać wielokrotne zginanie i zginanie bez pękania i łamania.
Kolejną ważną właściwością folii miedzianej ED jest jej przewodność elektryczna. Miedź jest jednym z najbardziej przewodzących metali, a folia miedziana ED ma przewodność ponad 5×10^7 S/m. Ten wysoki poziom przewodności jest niezbędny przy produkcji płytek PCB, gdzie umożliwia transmisję sygnałów elektrycznych pomiędzy elementami. Co więcej, niska rezystancja elektryczna folii miedzianej zmniejsza utratę siły sygnału, co ma kluczowe znaczenie w zastosowaniach wymagających dużej prędkości i wysokiej częstotliwości.
Folia miedziana ED jest również wysoce odporna na utlenianie i korozję. Miedź reaguje z tlenem z powietrza, tworząc na swojej powierzchni cienką warstwę tlenku miedzi, która może pogorszyć jej przewodność elektryczną. Jednakże folia miedziana ED jest zwykle pokryta warstwą materiału ochronnego, takiego jak cyna lub nikiel, aby zapobiec utlenianiu i poprawić jej lutowność.
Podsumowując, folia miedziana ED jest wszechstronnym i niezbędnym materiałem w produkcji płytek PCB. Jego jednorodność, elastyczność, wysoka przewodność elektryczna oraz odporność na utlenianie i korozję sprawiają, że jest to idealny materiał do produkcji płytek PCB o złożonej geometrii i wysokich wymaganiach wydajnościowych. Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na szybką elektronikę o wysokiej częstotliwości, znaczenie folii miedzianej ED będzie w nadchodzących latach jeszcze rosło.
Czas publikacji: 17 lutego 2023 r