[RTF] Folia miedziana ED poddana obróbce odwrotnej
![[RTF] Folia miedziana ED poddana obróbce odwrotnej – obraz wyróżniony](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Wprowadzenie do produktu
RTF, odwrócona obróbka elektrolityczna folii miedzianej, to folia miedziana, która została zgrubiona w różnym stopniu po obu stronach. Wzmacnia to wytrzymałość na odrywanie obu stron folii miedzianej, ułatwiając jej użycie jako warstwy pośredniej do łączenia z innymi materiałami. Ponadto, różne poziomy obróbki po obu stronach folii miedzianej ułatwiają trawienie cieńszej strony zgrubionej warstwy. W procesie wytwarzania panelu płytki drukowanej (PCB), obrobiona strona miedzi jest nakładana na materiał dielektryczny. Obrobiona strona bębna jest bardziej szorstka niż druga strona, co zapewnia lepszą przyczepność do dielektryka. Jest to główna zaleta w porównaniu ze standardową miedzią elektrolityczną. Matowa strona nie wymaga żadnej obróbki mechanicznej ani chemicznej przed nałożeniem fotorezystu. Jest już wystarczająco szorstka, aby zapewnić dobrą przyczepność do laminowania.
Specyfikacje
CIVEN może dostarczyć elektrolityczną folię miedzianą RTF o grubości nominalnej od 12 do 35 µm i szerokości do 1295 mm.
Wydajność
Wydłużona w wysokiej temperaturze, odwrócona, obrobiona elektrolitycznie folia miedziana jest poddawana precyzyjnemu procesowi galwanizacji, aby kontrolować rozmiar nalotów miedzi i równomiernie je rozprowadzić. Odwrócona, obrobiona, jasna powierzchnia folii miedzianej może znacząco zmniejszyć chropowatość folii miedzianej i zapewnić wystarczającą wytrzymałość na odrywanie. (Patrz Tabela 1)
Aplikacje
Można go stosować do produktów o wysokiej częstotliwości i laminatów wewnętrznych, takich jak stacje bazowe 5G, radary samochodowe i inny sprzęt.
Zalety
Dobra wytrzymałość wiązania, bezpośrednie laminowanie wielowarstwowe i dobre właściwości trawienia. Zmniejsza również ryzyko zwarcia i skraca czas cyklu procesu.
Tabela 1. Wydajność
| Klasyfikacja | Jednostka | 1/3 uncji (12μm) | 1/2 uncji (18μm) | 1 uncja (35μm) | |
| Zawartość Cu | % | min. 99,8 | |||
| Masa powierzchniowa | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Wytrzymałość na rozciąganie | Temperatura pogodowa (25℃) | kg/mm2 | min. 28,0 | ||
| HT(180℃) | min. 15,0 | min. 15,0 | min. 18,0 | ||
| Wydłużenie | Temperatura pogodowa (25℃) | % | min. 5,0 | min. 6,0 | min. 8,0 |
| HT(180℃) | min. 6,0 | ||||
| Chropowatość | Błyszczący(Ra) | mikrometrów | maks. 0,6/4,0 | maks. 0,7/5,0 | maks. 0,8/6,0 |
| Matowy(Rz) | maks. 0,6/4,0 | maks. 0,7/5,0 | maks. 0,8/6,0 | ||
| Wytrzymałość na odrywanie | Temperatura pogodowa (23℃) | kg/cm | min. 1,1 | min. 1,2 | min. 1,5 |
| Zmieniona szybkość degradacji HCΦ (18%-1 godz./25°C) | % | maks. 5,0 | |||
| Zmiana koloru (E-1,0 godz./190°C) | % | Nic | |||
| Lutowanie pływające 290℃ | Sek. | maks. 20 | |||
| Otworówka | EA | Zero | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Notatka:1. Wartość Rz powierzchni brutto folii miedzianej jest wartością stabilną testu, a nie wartością gwarantowaną.
2. Wytrzymałość na odrywanie to standardowa wartość testowa dla płyt FR-4 (5 arkuszy 7628PP).
3. Okres zapewnienia jakości wynosi 90 dni od daty otrzymania.
![[HTE] Folia miedziana ED o dużym wydłużeniu](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Folia miedziana ED o bardzo niskim profilu](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Folia miedziana ED do baterii](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
