Często pytacie nas o elastyczność.Oczywiście, po co jeszcze potrzebna byłaby płyta „flex”?
„Czy płyta elastyczna pęknie, jeśli użyje się na niej miedzi ED?”
W tym artykule chcielibyśmy zbadać dwa różne materiały (osadzany elektrolitycznie ED i wyżarzany walcowo-RA) i obserwować ich wpływ na trwałość obwodu.Chociaż branża flex jest dobrze rozumiana, nie przekazujemy tak ważnego komunikatu projektantowi płytek.
Poświęćmy chwilę na przegląd tych dwóch rodzajów folii.Oto przekrojowa obserwacja miedzi RA i miedzi ED:
Elastyczność miedzi wynika z wielu czynników.Oczywiście im cieńsza jest miedź, tym bardziej elastyczna jest płyta.Oprócz grubości (lub cienkości), ziarno miedzi wpływa również na elastyczność.Istnieją dwa popularne rodzaje miedzi stosowane na rynku płytek drukowanych i obwodów elastycznych: ED i RA, jak wspomniano powyżej.
Folia miedziana wyżarzona w rolce (miedź RA)
Miedź walcowana wyżarzana (RA) jest od dziesięcioleci szeroko stosowana w produkcji obwodów elastycznych i sztywnych płytek PCB.
Struktura ziarna i gładka powierzchnia idealnie nadają się do dynamicznych i elastycznych zastosowań w obwodach elektrycznych.Innym obszarem zainteresowania miedzią walcowaną są sygnały i zastosowania wysokiej częstotliwości.
Udowodniono, że chropowatość powierzchni miedzi może wpływać na tłumienność wtrąceniową przy wysokich częstotliwościach, a gładsza powierzchnia miedzi jest korzystna.
Folia miedziana osadzana metodą elektrolizy (miedź ED)
W przypadku miedzi ED istnieje ogromna różnorodność folii pod względem chropowatości powierzchni, obróbki, struktury ziaren itp. Ogólnie rzecz biorąc, miedź ED ma pionową strukturę ziaren.Standardowa miedź ED ma zazwyczaj stosunkowo wysoki profil lub chropowatą powierzchnię w porównaniu z miedzią walcowaną wyżarzaną (RA).Miedź ED ma tendencję do braku elastyczności i nie zapewnia dobrej integralności sygnału.
Miedź EA nie nadaje się do małych linii i słabej odporności na zginanie, dlatego miedź RA jest używana do elastycznych płytek PCB.
Nie ma jednak powodu obawiać się miedzi ED w zastosowaniach dynamicznych.
Nie ma jednak powodu obawiać się miedzi ED w zastosowaniach dynamicznych.Wręcz przeciwnie, jest to de facto wybór w przypadku cienkich i lekkich zastosowań konsumenckich wymagających dużej liczby cykli.Jedynym problemem jest dokładna kontrola tego, gdzie stosujemy galwanizację „addytywną” w procesie PTH.Folia RA to jedyny wybór dostępny w przypadku cięższych gramatur miedzi (powyżej 1 uncji), gdzie wymagane są zastosowania z większymi obciążeniami prądowymi i dynamiczne zginanie.
Aby zrozumieć zalety i wady tych dwóch materiałów, ważne jest zrozumienie korzyści zarówno pod względem kosztów, jak i wydajności tych dwóch rodzajów folii miedzianej oraz, co równie ważne, tego, co jest dostępne na rynku.Projektant musi rozważyć nie tylko to, co będzie działać, ale także to, czy można to kupić po cenie, która nie wypchnie produktu końcowego z rynku.
Czas publikacji: 22 maja 2022 r